Tips Memperbaiki Poco M3 Pro 5G Stuck Di Logo Baterai

Tips Memperbaiki Poco M3 Pro 5G Stuck Di Logo Baterai

Memperbaiki Poco M3 Pro 5G yang Tidak Bisa Menyala dapat menjadi tantangan tersendiri, terutama bagi mereka yang tidak memiliki pengalaman teknis. HP Poco M3 Pro 5G sering kali menghadapi masalah di mana perangkat hanya menampilkan logo Poco yang berkedip saat dinyalakan atau diisi daya, dan tidak berlanjut ke menu utama. Artikel ini akan membahas secara mendalam langkah-langkah untuk mendiagnosis dan memperbaiki masalah tersebut, mulai dari pembongkaran perangkat hingga proses rebaling IC CPU yang menjadi penyebab utama kerusakan. Dengan panduan ini, diharapkan pengguna dapat mengembalikan fungsi normal perangkat mereka tanpa harus mengunjungi pusat layanan resmi.

Persiapan dan Diagnosa Awal

Sebelum memulai proses perbaikan, penting untuk melakukan persiapan dan diagnosa awal terhadap HP Poco M3 Pro 5G yang mengalami masalah tidak bisa menyala. Langkah pertama adalah memeriksa kondisi fisik HP secara menyeluruh. Pastikan tidak ada kerusakan eksternal seperti layar retak, bodi yang penyok, atau tombol yang tidak berfungsi. Kondisi fisik yang baik akan membantu memastikan bahwa masalah yang dihadapi memang berasal dari komponen internal perangkat.

Setelah memastikan kondisi fisik HP dalam keadaan baik, langkah selanjutnya adalah menghubungkan HP ke charger. Perhatikan respon yang ditampilkan oleh perangkat. Jika saat dihubungkan ke charger, logo Poco muncul namun tidak berlanjut ke menu utama atau hanya berkedip-kedip, ini menandakan adanya masalah internal. Fenomena ini menunjukkan bahwa perangkat tidak dapat melakukan booting dengan sempurna, yang umumnya disebabkan oleh masalah pada komponen internal seperti IC CPU. Diagnosa awal ini sangat penting untuk menentukan langkah perbaikan selanjutnya, sehingga proses perbaikan bisa lebih terarah dan efisien.

 

Baca Juga

• Tips ByPass Akun Google
• Atasi Infinix Lupa Akun Google

 

Pembongkaran HP

Setelah melakukan persiapan dan diagnosa awal, langkah berikutnya adalah membongkar HP Poco M3 Pro 5G untuk memeriksa komponen internalnya. Proses pembongkaran dimulai dengan menggunakan alat pemanas, yang bertujuan untuk memudahkan pembukaan casing HP yang masih tersegel. Pemanasan ini akan melembutkan perekat yang mengunci casing, sehingga meminimalisir risiko kerusakan pada casing saat dibuka.

Selanjutnya, gunakan alat pembongkaran seperti spudger atau plastik tipis untuk membuka casing dengan hati-hati. Masukkan alat tersebut di celah antara casing dan bodi HP, lalu secara perlahan dorong alat pembongkaran di sepanjang tepi perangkat. Penting untuk melakukan proses ini dengan hati-hati agar tidak merusak komponen internal yang terletak dekat dengan tepi casing. Perhatikan juga untuk tidak menarik atau memaksa casing terbuka, karena hal ini bisa menyebabkan kerusakan pada kabel fleksibel atau komponen lainnya yang terhubung langsung ke casing.

Dengan casing terbuka, Anda dapat melanjutkan pemeriksaan lebih mendetail pada komponen internal HP, termasuk baterai dan motherboard, untuk menemukan sumber masalah dan melakukan perbaikan yang diperlukan.

 

Pengecekan Baterai

Setelah casing HP Poco M3 Pro 5G berhasil dibuka, langkah berikutnya adalah melakukan pengecekan pada baterai. Masalah baterai sering menjadi penyebab HP tidak bisa menyala dengan normal, sehingga langkah ini sangat penting untuk memastikan apakah baterai yang bermasalah.

Pertama, lepaskan baterai asli dari perangkat. Pastikan untuk memutuskan konektor baterai dengan hati-hati agar tidak merusak konektor atau komponen lainnya di sekitarnya. Setelah baterai asli dilepaskan, gantikan dengan baterai lain yang sudah teruji dan dipastikan berfungsi dengan baik.

Setelah baterai pengganti terpasang, hubungkan HP kembali ke charger dan perhatikan respon perangkat. Jika HP menyala dengan normal dan tidak lagi mentok di logo Poco yang berkedip, maka dapat dipastikan bahwa masalahnya terletak pada baterai asli yang rusak. Namun, jika HP tetap tidak menyala normal dan masih menunjukkan gejala yang sama, langkah selanjutnya adalah melanjutkan pemeriksaan pada komponen internal lainnya, seperti IC CPU dan komponen motherboard lainnya, untuk menemukan sumber masalah yang lebih mendalam.

 

Identifikasi Masalah pada IC CPU

Jika setelah mengganti baterai HP Poco M3 Pro 5G tetap tidak menyala normal, langkah berikutnya adalah mengidentifikasi masalah pada IC CPU. Kerusakan atau kegagalan fungsi pada IC CPU sering menjadi penyebab utama perangkat tidak dapat melakukan booting dengan sempurna dan hanya mentok di logo Poco yang berkedip.

Untuk memulai proses identifikasi, buka skema hardware HP Poco M3 Pro 5G. Skema hardware ini akan memberikan panduan visual tentang letak IC CPU pada motherboard, sehingga Anda dapat dengan tepat menentukan lokasi komponen yang perlu diperiksa. Biasanya, IC CPU terletak di area pusat motherboard dan dilindungi oleh penutup logam atau kaleng yang berfungsi sebagai pelindung serta pendingin.

Dengan mengetahui letak IC CPU, Anda dapat melanjutkan proses perbaikan dengan langkah-langkah yang lebih spesifik, seperti membersihkan area IC, melakukan reflow, atau bahkan mengganti IC CPU jika diperlukan. Identifikasi yang akurat terhadap masalah pada IC CPU adalah kunci untuk memastikan perbaikan yang efektif dan mengembalikan fungsi normal HP Poco M3 Pro 5G.

 

Rebaling IC CPU

Rebaling IC CPU adalah proses penting dalam perbaikan HP Poco M3 Pro 5G yang tidak bisa menyala normal. Langkah-langkah berikut akan membantu Anda melakukan proses rebaling dengan benar dan aman:

 

1. Lepaskan Penutup IC

•    Gunakan blower dengan suhu 200°C dan aliran udara 130 untuk memanaskan penutup IC. Panaskan secara merata di seluruh permukaan penutup IC hingga perekatnya melunak.
•    Setelah penutup IC cukup panas, gunakan alat pembongkaran seperti spudger untuk mengangkat penutup dengan hati-hati. Pastikan untuk tidak merusak komponen di sekitar IC.

 

2. Melindungi IC UFS

•    Setelah penutup IC terbuka, Anda akan melihat IC CPU dan komponen lainnya, termasuk IC UFS yang biasanya berada di dekat IC CPU.
•    Untuk melindungi IC UFS dari panas berlebih selama proses rebaling, tutupi IC UFS dengan kertas atau lakban anti panas. Ini akan mencegah kerusakan pada IC UFS akibat suhu tinggi yang digunakan selama proses rebaling.

 

3. Bersihkan Lem IC

•    Di sekeliling IC CPU biasanya terdapat lem pengikat yang perlu dibersihkan sebelum IC CPU bisa dilepas. Gunakan blower dengan suhu 230°C dan aliran udara 100 untuk melunakkan lem tersebut.
•    Gunakan tongkat pembersih atau alat sejenis untuk menghapus lem dari sekitar IC CPU. Pastikan area di sekitar IC bersih dari lem sebelum melanjutkan ke langkah berikutnya.

 

4. Angkat IC CPU

•    Siapkan alat pencongkel untuk mengangkat IC CPU. Atur blower pada suhu 330°C dan aliran udara 50, lalu panaskan IC CPU secara perlahan dengan gerakan memutar.
•    Setelah IC CPU cukup panas dan lem di bawahnya melunak, gunakan pencongkel untuk mengangkat IC CPU dengan hati-hati. Pastikan tidak merusak PCB atau komponen lainnya selama proses ini.

 

5. Bersihkan dan Siapkan IC CPU

•    Bersihkan sisa lem dan timah dari IC CPU dan motherboard. Pastikan area bersih dan siap untuk proses pencetakan ulang (reballing).
•    Tempatkan IC CPU pada cetakan reballing, tambahkan timah pada pin IC, dan panaskan dengan blower hingga timah merata di seluruh pin.

 

6. Pasang Kembali IC CPU

•    Setelah proses reballing selesai, pasang IC CPU kembali pada motherboard. Pastikan posisi IC tepat dengan tanda garis tepi sebagai panduan.
•    Panaskan IC CPU dengan blower pada suhu 380°C dan aliran udara 50 hingga IC terpasang dengan sempurna.

 

7. Uji Coba dan Perakitan Kembali

•    Setelah IC CPU terpasang, biarkan motherboard dingin, lalu rakit kembali HP dan lakukan uji coba.
•    Hubungkan HP ke charger dan cek apakah perangkat dapat menyala normal dan melewati logo Poco.

Dengan mengikuti langkah-langkah ini, Anda diharapkan dapat memperbaiki masalah pada HP Poco M3 Pro 5G yang disebabkan oleh IC CPU, sehingga perangkat dapat kembali berfungsi dengan baik.

 

Membersihkan Lem IC

Langkah pertama dalam proses rebaling IC CPU adalah membersihkan lem yang menempel di sekeliling IC. Berikut adalah cara melakukannya:

 

1. Buang Lem IC

•    Gunakan blower dengan suhu 230°C dan aliran udara 100 untuk melunakkan lem IC yang mengelilingi IC CPU.
•    Setelah lem mulai melunak, gunakan tongkat pembersih atau alat sejenis untuk menghapus lem tersebut secara perlahan dan hati-hati. Pastikan semua lem di sekitar IC CPU benar-benar bersih agar IC bisa diangkat dengan mudah.

 

2. Siapkan Alat Pencongkel

•    Setelah lem di sekitar IC CPU bersih, siapkan alat pencongkel untuk mengangkat IC.
•    Atur blower pada suhu 330°C dan aliran udara 50. Panaskan IC CPU secara perlahan dengan gerakan memutar untuk memastikan panas merata.
•    Setelah IC CPU cukup panas dan lem di bawahnya melunak, gunakan pencongkel untuk mengangkat IC CPU dengan hati-hati. Pastikan tidak merusak PCB atau komponen lainnya selama proses ini.

 

Proses Reballing

Setelah IC CPU berhasil diangkat, langkah berikutnya adalah proses reballing IC CPU. Proses ini melibatkan pembersihan sisa lem dan timah, serta pencetakan ulang timah pada IC CPU.

 

1. Bersihkan Sisa Lem dan Timah

•    Gunakan solder dan wick untuk membersihkan sisa lem dan timah pada motherboard. Pastikan area di sekitar pad IC CPU bersih dan bebas dari sisa material.
•    Lakukan hal yang sama pada IC CPU yang telah diangkat. Bersihkan pin IC CPU dari sisa timah dan lem dengan hati-hati.

 

2. Siapkan Cetakan Reballing

•    Siapkan IC CPU baru atau IC CPU yang sudah dibersihkan. Letakkan IC CPU pada cetakan reballing yang sesuai.
•    Tambahkan timah pada pin IC CPU menggunakan pasta solder. Pastikan timah terdistribusi merata pada semua pin.

 

3. Panaskan IC CPU

•    Gunakan blower untuk memanaskan IC CPU yang sudah berada di cetakan. Atur blower pada suhu sekitar 308°C dan aliran udara 30.
•    Panaskan IC CPU hingga timah pada pin meleleh dan merata. Pastikan semua pin IC CPU memiliki jumlah timah yang cukup dan merata.

 

4. Pemasangan Kembali IC CPU

•    Setelah proses reballing selesai dan timah pada pin IC CPU sudah merata, letakkan IC CPU kembali pada motherboard. Pastikan posisi IC CPU presisi dengan tanda garis tepi pada motherboard.
•    Gunakan blower dengan suhu 380°C dan aliran udara 50 untuk memanaskan IC CPU hingga terpasang dengan sempurna pada motherboard.

 

5. Uji Coba dan Perakitan Kembali

•    Biarkan motherboard dingin, lalu rakit kembali HP Poco M3 Pro 5G.
•    Hubungkan HP ke charger dan cek apakah perangkat dapat menyala normal dan melewati logo Poco.

 

Dengan mengikuti langkah-langkah ini, Anda dapat melakukan proses rebaling IC CPU dengan benar dan mengembalikan fungsi normal pada HP Poco M3 Pro 5G yang mengalami masalah.

 

 

Pengujian Awal

Setelah proses rebaling IC CPU selesai, langkah berikutnya adalah melakukan pengujian awal untuk memastikan bahwa perbaikan berhasil.

 

1. Pasang Kembali Komponen

•    Pasang kembali semua komponen HP Poco M3 Pro 5G, termasuk baterai, penutup IC, konektor, dan bagian casing yang telah dibuka.
•    Pastikan semua konektor terpasang dengan benar dan komponen berada pada tempatnya.

 

2. Coba Nyalakan HP

•    Hubungkan HP ke charger dan tekan tombol power untuk menyalakan perangkat.
•    Amati layar HP. Jika logo Poco muncul dan berlanjut ke menu MIUI, maka perbaikan telah berhasil. Ini menunjukkan bahwa IC CPU berfungsi dengan baik dan masalah awal telah teratasi.

 

Pengecekan Akhir dan Penyelesaian

Setelah pengujian awal menunjukkan bahwa HP menyala dengan normal, langkah terakhir adalah melakukan pengecekan akhir dan menyelesaikan perbaikan.

 

1. Rakit Kembali Seluruh Komponen

•    Rakit kembali seluruh komponen HP dengan hati-hati. Pastikan semua sekrup dikencangkan dengan benar dan tidak ada bagian yang longgar.
•    Pasang kembali penutup casing dan pastikan semua bagian HP terpasang dengan baik.

 

2. Pengecekan Fungsi HP

•    Lakukan pengecekan fungsi HP secara menyeluruh untuk memastikan tidak ada masalah lain yang tersisa. Periksa layar, tombol, kamera, speaker, mikrofon, dan semua fungsi lainnya.
•    Uji konektivitas seperti Wi-Fi, Bluetooth, dan jaringan seluler untuk memastikan semuanya berfungsi dengan baik.

 

3. Konfirmasi ke Pemilik HP

•    Setelah semua pengecekan selesai dan HP berfungsi normal, konfirmasi kepada pemilik HP bahwa perbaikan telah berhasil.
•    Tagih pembayaran untuk jasa perbaikan sesuai dengan kesepakatan sebelumnya.
•    Kirim kembali HP yang sudah diperbaiki kepada pemiliknya, pastikan perangkat dikemas dengan aman untuk menghindari kerusakan selama pengiriman.

Dengan mengikuti langkah-langkah ini, Anda dapat memastikan bahwa perbaikan HP Poco M3 Pro 5G dilakukan dengan baik dan perangkat kembali berfungsi normal.

Published on May 19, 2024
Last updated on January 24, 2025